2024年 冬コミ 出品の告知です
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お疲れ様です。
アタシは障子二枚張り替えたら腰が猛烈痛くなって、C2837/A1186をヒートシンクにネジ止めする気合が抜けてしまい転がしてあります(汗
投稿: 天 婦羅夫 | 2024年12月28日 (土) 11時59分
SabreberryDAC Zero2のハンダ作業、お疲れ様です。
今回の冬コミに出品されるものは裏面に47μの
電解コンを付けたものとの事ですが、C18とC22の
コンデンサはデフォルトのままでしょうか?
自分はSabreberryDAC Zero2の部品の一部が未入手で、
まだ組み立てできていないのですが、コンデンサを
デフォルトから変えるか、デフォルトのままとするか、
悩み中です(^^;
Sabreberry DACを作れる喜びと、部品をどうすべきか
という悩みで悶えています
投稿: あみのん | 2024年12月28日 (土) 17時02分
天 婦羅夫さん
障子の張替えって苦労しますよね。 アイロンで接着できるタイプをやった事ありましたが、簡単なはずのアイロンでもキレイにできませんでした・・・
腰痛があるときは作業しない方がいいですね。 のんびり行きましょう。
あみのんさん
DAC Zero2の部品点数でも5枚あると、けっこう時間がかかりました。 C18、C22は4700uFにしました。 オーバーヘッドタイプのヘッドホンでは2200uFで高域が明るく伸びるのですが、イヤホンタイプでは少し高域がうるさめに感じることがあったからです。
この辺りは個人の好み、使用ヘッドホンに依存するところですね。
中間の3300uFにするという手も・・(笑)
私が良くやる手は、小さめのコンデンサを先に付けて、その上に重ねるように容量を増やしていく方法です。
2200uFで試聴。 2200uF+2200uFに増量して試聴。 2200uF+2200uF+2200uFの増量して試聴・・・ という具合。
2段積みまではわりと簡単ですが、3段積みは少しテクニックが必要になってきます。
そして、フィルム系のチップコンデンサは熱に弱く1段だけ外すのは難しいので、剥がすときは全部剥がして新品で付けなおす方が良いです。
投稿: たかじん | 2024年12月29日 (日) 09時06分
たかじんさん
コンデンサを追加で増やしていくという手法を
ご教示くださり、ありがとうございます。
C18,C22は、まず2200μFで試してみます。
オペアンプはOPA1612を使う予定で、DAC Zero
との聴き比べが今から楽しみです。
投稿: あみのん | 2024年12月30日 (月) 09時26分
たかじんさん
SabreberryDac Zero2の部品がやっと揃ったため、土日で作成しました。
以前いただいた試作版の方も近日中に作りたいと思っています。
Dac Zero2は基盤が小さく、ほぼチップ部品のため、
取り付け前の部品の確認に時間をかけたので、トータルで
6時間くらいかかりましたが、とても楽しかったです。
(そういえばR20の抵抗が回路図では100k、部品表では220k
となっていますが、私は220kをつけ、問題なく動作しています)
オペアンプはOPA1612で、C18,C22は2200pFとし、
C5,C6は47μFの電解コンにしました。
今はラズパイZeroWにZ-MPDの組み合わせで音出ししていますが、
低音ズンズンでゴキゲンです。
ところで、たかじんさんが制作なされたDac Zero2完成版には、
裏面のフイルムコンC7,C8が実装されていませんが、
どのような理由があるのでしょうか?
投稿: あみのん | 2025年1月20日 (月) 20時02分
あみのんさん
完成おめでとうございます。
確かに基板が小さいので押さえておくのが大変ですね。 しかも部品点数が多い。
R20は部品表の220kの方が正解です。回路図を修正しなければいけませんね。
電源ON時のミュート時間が長くなりポップノイズが抑えられます。
C7,C8は、回路図を見ての通り5Vに挿入していますが、無くても構いません。
上の写真では電解コンデンサを付けようとしていました。
BM83基板のBTモジュールと干渉しそうで悩んでいた時のものです。
あまり大きな容量を付けると、ラズパイ基板側に突入電流の負担をかけてしまうので入れても47uFくらいにしておくのが良いかもしれません。
SB32+PROで、ラズパイ(reTerminal )が起動できないという不具合を出したこともありました。
投稿: たかじん | 2025年1月20日 (月) 21時23分
たかじんさん
Dac Zero2 ですが、基盤が小さいので左手のピンセットで
部品と基盤を押さえ、右手はハンダを握り、
ハンダ箇所に予め小さくちぎっておいたハンダ線を置き、
ハンダ付けしました。
以前どなたかが書き込まれていた「チップハンダ」戦法を実践しました😅
R20とC7,C8のご説明、ありがとうございます。
投稿: あみのん | 2025年1月24日 (金) 22時03分
あみのんさん
チップハンダ戦法ですか。 なるほど。 それも良いかもしれませんね。
クリーム半田をランド近辺に塗って半田コテで溶かしながら付けるという方法もあります。 SSOPやQFPというパッケージの場合はけっこううまく行きます。
どちらも基板をうまく押さえておくのがコツかもしれません。
投稿: たかじん | 2025年1月25日 (土) 13時56分