SMR-01 対称差動パワーアンプ基板 TIPS
すっかり遅くなってしまいましたが、SMR-01基板のTIPSを紹介いたします。
このアンプは信号の増幅率を決定しているR1,R2抵抗の品種が音質を決める重要なポイントになっていることは以前にも書いたと思うのですが、ちょっと大きめな酸化金属皮膜抵抗でも思っていた以上に良い結果が得られたためサイズの大きな抵抗を付けられるようにしました。
この部分です。
定数は R1 = 5kΩ、R2 = 100kΩ 近辺を使用するのが標準です。(写真の抵抗はちがいます)
もちろん酸化金属皮膜抵抗以外でも外形サイズの大きなものを使用されてもOKです。
つぎは バイアス部のコンデンサ C8です。
標準の部品表は電解コンデンサですが1uF~10uF程度のフィルムコンデンサを使用して良い結果が得られることが多い部分です。
このような感じで挿します。
ケース加工の時に紹介したようにドライバトランジスタを終段トランジスタと一緒に放熱することもできるようにしてあります。(ネジ用の穴があります)
ドライバトランジスタ Q14,Q15 をネジ止めするための穴があります。
以上、SMR-01基板のTIPSでした。
参考まで。
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コメント
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パワー素子をケースに直接取り付ける場合、はんだ付け部分に大きな応力(熱応力を含む)がかからないように気を使います。
この基板の場合、①素子をケースに仮どめし、②基板を仮どめ、③基板の位置を調整してから固定、④素子をとめているネジを閉め、⑤最後に素子のはんだ付けをする、といった手順でしょうか。
写真では、パワートランジスタ側の基板サポートは一つしか見当たらず、ネジ穴は無いように見えますが、このサポートははんだ付けの際の基板の位置決めのためでしょうか。
とすると、すべてのネジ穴は、フィンの谷間に来るようにされたのでしょうか。(タップを切る関係?)
投稿: フルデジタル | 2022年9月10日 (土) 22時06分
フルデジタルさん
さすがの考察ですね。基板固定の手順および穴位置に関して全てその通りです。
大きな熱が発生するパワートランジスタの固定と半田付け部分は、各社、色々な方式がありますが、片面紙フェノール基板では熱により銅箔の剥離など半田クラックのように簡単に修復できない問題が生じたりもしたようです。
この基板のようにガラエポ基板のスルーホールへの固定はそう簡単には剥がれませんので「トランジスタをヒートシンクに密着させること」だけに重点をおいて組み立てています。
一番難しいのはヒートシンクに垂直に穴をあけてタッピングする部分ですね。いつもは1箇所くらい失敗するのですが、今回は(簡易)垂直ガイドを使ったので失敗せずにすみました。
投稿: たかじん | 2022年9月10日 (土) 23時09分
私もフルデジタルさんと同様にパワートランジスターを取り付ける際には基板へのはんだ付けにはストレスがかからないようにしています。
私の方法はパワートランジスターを放熱器にスプリングワッシャーを入れて3ミリのネジで固定します。そしてトランジスターの足を付け根付近で手で手前に曲げます。やや鋭角にしておきます。基板をねじで固定した後、この足の先端付近を5~7ミリくらいを基板側に曲げて基板の外側から面で当たるようにしてはんだ付けします。こうするとトランジスターを交換する場合は足を一つ一つ基板からはずしやすくなります。横から見るとZ形になります。従来の基板の穴に差し込む方法ですと3ケの足をはずすことが大変でした。ふと思いついた方法です。
放熱器は中華製シャーシで厚みがなんと10ミリもあります。タップを立てるのは大変ですが電気ドリルで目視で垂直に開けています。何度もやっているので目視でもほぼ垂直になります(たまに斜めに) ALX-03を愛用しておりアイドリング電流は300mAですが500mAくらいに上げてみようと思います。
投稿: マイペース | 2022年9月11日 (日) 13時49分
“バイアス部のコンデンサ C8”ですがシルクが裏なので表に付けられないどんなコンデンサ?と勘違いしていました…。
「ハンダ(Sn-Pb)合金などは、室温でもいちぢるしいクリープ現象を起こすことがある。」そうなのでストレスをかけないよう気を付けたいですね。
家電の修理で電流が多く流れる部分にクラックを生じてるのを発見したこともあります。叩いて直る場合の原因か?
投稿: onajinn | 2022年9月11日 (日) 14時35分
マイペースさん
スプリングワッシャーまで入れるとは素晴らしいですね。 常温時にストレスがないように半田を最後に付けるのは常識として、さらに熱膨張時にも力が逃げるようにするため、パワトラ脇の基板固定は行わないという部分はフルデジタルさんが書かれている通りで、さらに足をZ型にしているとはさすがです。
目視で垂直に穴あけが可能とはすばらしい腕前ですね。 ボール盤があれば誰でも垂直に穴が開けられるとは思いますが、自宅にボール盤まで導入する勇気も場所もありません(笑)
onajinn さん
勘違いさせてしまい、すみません。 表にシルクをいれるとごちゃごちゃして見にくかったため裏にいれました。 じつはフィルムコンデンサを使った方が理想的なパターンになっています。 まあ、どのくらい効くかはわかりませんけども。
高域重視な音調を好む場合はフィルムコンデンサの方が良いです。 ゆったり聴くのが好みでしたら電解コンデンサです。
そうそう、はんだは流動性がある生き物(?)なので、一定の力をくわえ続けるといけませんよね。
クラックは熱衝撃、機械的衝撃、はんだの品質(含有フラックス成分)が主な原因になっているようです。スルーホールへの半田付けは、しっかり付いていれば「余程のこと」がない限りクラックで不良にならないと思います。
http://amp8.com/tr-amp/nec/jpeg/neca104h.jpg
こちらのような半田クラックの多くは、片面紙フェノール基板の半田ランド(銅箔が片面のみ)の場合です。
投稿: たかじん | 2022年9月11日 (日) 22時59分