BlueSnowDACの微細ピッチIC半田付けオプションについて

現在、BlueSnowDACの準備中です。　デバッグしていて、信号入力をI2S－＞Combo384に切換える際、Combo384側でDSD再生しているというレアケースで盛大にポップノイズが出ることが発覚してソフトウェアを修正してました。

さて、基板の方ですが、0.5mmピッチQFPの半田付けがネックになる方が多いようでしたので、半田付けオプションを用意しようと思っています。とは言ってもリフローで半田付けするわけではなく、私の手ハンダによる半田付け代行です。

　＜ このレベルが私の限界か・・・ ＞

私の半田が特段にうまいってことはなくごく普通です。しかも周囲の回路がない状態ですので動作チェックもできません。

それでも、失敗覚悟で挑戦して挫折して完成を諦めてしまうよりはマシだろう、との思いから半田付けオプションを用意することにしました。

試しに１枚実装してみました。

微細ピッチのICとコネクタを合わせて6個です。

チップ抵抗、チップコンデンサなどはご自身で付けてもらう必要がありますので上級者向きという部分は変わりませんが、難易度は多少下がると思います。

じつは、昨夜、頒布コーナーに「3000円」と書いていました。。。

1枚20～30分くらいの作業でできるかなっと思っていたのです。でも実際にやってみると1時間ほどかかってしまいました。IC周囲の養生や、基板が大きく取り回しが良くないこと、それに仕上げのキレイさを求めたり、私自身の目の衰えなど複数の要因があります。沢山ご注文いただいても、あまり雑な仕事にすることもできません。

という訳で、3000円では少々厳しいことが分ったので少し値上げさせて頂くことにしました。

申し訳ございません。ご理解いただけると助かります。

　＜　梱包材もぴったりサイズの物を購入　＞

　＜ コントローラのソフトウェアも完成！ ＞

基板の準備が整い次第、頒布開始いたします。

よろしくお願いします。

追伸 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝

フライングでご注文メール頂いている方には大変申し訳ないのですが、頒布価格を提示する以前のご注文ですので、全て、受け付けないことにいたします。　頒布をお待ち頂いている方へも不公平感がうまれてしまいます。

何卒ご理解くださいますようお願いします。