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2021年7月22日 (木)

どうしたKOA!?

ちょっとマニアックな話題ではあります。抵抗を製造している日本の会社で、かなりの大手と思われるKOAが、秋月電子で取り扱い終了しつつあります。

Koa_a1

青い「D」のマークはディスコンの意味で、部品自体が製造中止の場合もあるし、単に秋月電子で取り扱いが終わるだけという場合もあります。

 

KOAの金属皮膜抵抗 1/4W 1%品であるMF1/4シリーズは100本で300円と安い割に精度も申し分なく、音質的にも汎用的に使うには十分なものでした。

Koa_a2

秋月電子だけが、取り扱い終了というのであれば「仕方ないな。」という感じでスルーするところなのですが、千石電商のコメントをみてあれ?っと思いました。

100本で1223円だと!?

タクマンRLC25FYをお求めくださいと書いているし。

 

KOAは、秋葉原系のショップに卸すのをやめようとしているんですかね。個人的な裁量も含めて会社でもよくKOAの抵抗を選定し、これまでに百万本では済まないくらい大量に使ってきただけに、何か裏切られたような気分でもあります。

 

今年に入ってからも設備投資して事業拡大をするというニュースを見たような気もするし、一体どうなっているんでしょうか。

 

秋月電子で100本300~400円くらいで購入できる1%精度1/4W 金属皮膜抵抗がなくなってしまうのはイタイです。

 

利久電器のROシリーズに復活してもらうしかないですかね。

実はKOA MF1/4よりも 利久ROの音の方が好きだったりします(笑)

 

 

 

 

 

 

 

 

追記===============================

抵抗の話題つながりとして、、

 

個人的なところでは、こんな抵抗を入手して実験しようかと企んでいます。

Alp_a1

 

 

昨年、試しに買ってみてとんでもない変化を感じてしまったんですよね。

 

 

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コメント

某部品小売りサイトの情報では“2019年6月よりメーカー価格の大幅変更”だそうです。価格もですが “MFS1/4Cシリーズ(小型化品)”にシフトしてるような気がします。リード品は今後の需要を考えるとスケールメリット(コスト上)のでる製造数見込めないのかも。他にも要因あるでしょうし。

受動素子は実装上の問題からリード品は無くなってチップ型の表面実装品に移行するんでしょうね。
ひょっとしたら今は、自分の手で電子工作物を組み立てることが可能な最後に時期になっているのかも?しれません。

抵抗1本に数十円てすごく高いなぁと感じてしまいます。
100個で2~300円なんてのも夢のような話になってしまうんでしょうね。
コンデンサもそうですが、1個100円なんて値付けをみると、クラクラっとしてしまう。(仕方がない時は買いますが)
作例の部屋で、高価なパーツを使用されている方ばかり見受けられますが、安物パーツで作っている僕なんかは、なかなか恥ずかしい限りです。

タクマンの抵抗器も、海神無線ではもう入荷しないと聞きました。千石でも品切れ品があってなかなか補充されていないような気がします。(タクマンも1個2・30円くらいで心理的な壁が高いからなかなか買わないけど)

onajinn さん

さすが情報通ですね。 そんな前から価格改定してたんですね。
材料費高騰での価格改定なら、5%UPとか10%UPくらいでしょうけど、いきなり4倍は何か変ですよね。  お断り見積もり的な作為すら感じます。 B to C 商売よりもB to Bに重きを求めるのは分りますが。。。ねぇ。

小型の抵抗って得てして音がよろしくないので、あのサイズ感が良かったんですよね。 むしろ「MFS1/2CCシリーズ」にして欲しいくらい。 ただ、この1/2W抵抗を会社で使っているけど納期がやたら長いのがネックです。


sawanoriichi さん

確かに表面実装品に移行していくんでしょうね。 TO92サイズのトランジスタが軒並みディスコンになったのはもう15年くらい前でしょうか。

ただ、KOAの表面実装の3Wの高精度抵抗も2年くらい前にディスコンになって会社で困ってます。 リード品なら他社製品に置き換え簡単ですかど、SMD品の大きな奴って独自サイズで作っているため、基板改版が必須で余計な費用が掛かってしまう。

こうなると、特殊な抵抗はKOAは次からは使わないようにしよう。。。っと心が傾いていきますよねぇ。

すでに半導体では、日本のメーカーのものはすぐにディスコンにするため、どうしてもっていう場合を除いて選定することはありませんが、抵抗やコンデンサもそういう日が近くまで来ているのかもしれません。

一時期nabeさんの所で抵抗評価を見て興味を持ち色々試してみました。

SMD抵抗は同じ素子でも、使い方を注意すれば音質は素直だが、間違うと音質がひどいことになる、という二面性があるなぁ、という感想です。
全体として「薄膜/小型/熱安定率が高い/高精度抵抗の方が素直」「但し熱対策と定格の余裕を怠ると酷いことに」傾向がある気がします。

考えてみると「負荷は物理的に小さい方が高周波に悪影響を及ぼしにくい」「熱雑音は無視できない」「配線を短くできる」となるので理屈は合いそうですし、熱対策と定格の余裕がある「リード抵抗は大きいほうが好印象」とも矛盾しないのかな、と。

このためハンダPAD面を大きめに取るのですが、小さすぎれば定格に余裕がなくなりますし、並列に使えば小型のメリットが下がりますし、面白くて難しいな、といじっています。

降霜 さん

音質という意味での抵抗は、意外と奥深いですよね。
チップ抵抗は、見た目も構造も殆ど変わらないので「高音質な抵抗」と言われても存在感がまったく無いのがネックですね。


冗談はさておき、
おっしゃる通り、許容電力が小さく熱問題がでてきますね。アンプ回路のRLのようにDCが印加されつつも信号を通す負荷抵抗なんかは許容電力が小さいと、そもそも使えません。 そして音への影響力も大きな箇所です。

また、熱変調と呼んでいた本もありますが、信号が通ることで発熱して信号自体に変調を与えるようなケースもあります。 こちらは、PADなどでゆっくりと熱を逃がすのではなく抵抗自体の熱容量の大きさが必要とされる箇所と思います。 ここが小型の1/4W抵抗と標準サイズの1/4W抵抗の違いなのではないかと推測しています。

円筒形の抵抗ならば、その円筒形の芯のセラミック自体の熱容量が大きい(物理的に大きい)方が熱変調の影響が小さくなるのだと思います。

ただし、抵抗の温度係数が非常に小さい材料を使った高精度抵抗もあり、それらはもしかしたら熱変調の影響が小さい可能性もあります。

磁性体、非磁性体、1/f雑音、振動係数、絶縁塗装などの材料的な要素と、寄生インダクタンス、寄生容量など構造的要素が絡み合っているので、非常に難しいものだと思います。

これ、やってみたいです。
手持ちの金属箔抵抗が100Ωなのですが
ここの抵抗はヘッドフォンの保護抵抗とLPFを兼ねていると思われるので、Cの容量を教えて頂けないでしょうか?

よろしくお願いします

たけぞうさん

47Ωと100pFです。
DACのポストアンプLPFとしてはES9218Pの内蔵アンプ側に入っています。
出力側のCは、ラズパイのWifiの電波の影響を避ける意味合いの方が強いです。

抵抗体の熱雑音(ジョンソン・ノイズ)の計算式には抵抗体の温度が平方根として効いてくるので、抵抗が小さくなればなるほど表面積が小さくなって放熱が少なくなり、結果として温度が上昇して熱雑音が増えるのでしょうね。

実装密度を高くするには抵抗を小さくするのが近道なんでしょうが、それで逆に熱雑音が増えるのも困りものです。

たかじんさん

ご回答ありがとうございます。
なるほど。ラズパイのWifi電波を考慮した設計になってるのですね!
ラズパイのWifiをOFFで運用するのであれば、出力側のCも除去して直結もアリですかね。
自己責任で試してみます。

ディスクリートの抵抗素子体積を小型化するならば電流の削減が不可欠である、と言うのは鉄則のように感じています。
でも電気回路屋さんはあんまりそういったところに配慮してくれないんですよね。
小型化して実装密度を上げて、発熱密度も数倍になった挙句、熱設計を何とかしてくれ、と命令されたことが何度もありました。
正直、「バカじゃねえの?」と思ったものです。
もっとも、超有名大学工学部出身の方からは、僕が無能な馬鹿扱いされましたが・・・(泣)。

電気設計ってほぼほぼ理想化できるでしょうけど、熱移動ってものは最終的に気体異動に支配されるマクロな物理現象であると理解してくれない時代は、実は今でも続いていますね。

まだ、電子デバイスの半導体屋さんの方が話が通じやすい昨今ではあります。

sawanoriichiさん

実装密度を上げたら、発熱も増えるって理解できないものなんでしょうかね〜。
大学で熱力学を勉強すれば、自明のことだと思うんですが。

体積と発熱との関係上、オペアンプでDIP8とSOIC8がラインナップされている場合、無条件にDIP8を選択します。
確たる証拠に基づいている訳ではありませんが、やはり表面積の大きな方が放熱には有利だと思ってますし、その結果発振もしにくくなるのではと予想。
もう一つは、SOIC8よりも内部の素子や配線に無理がかかることも少ないだろうと推測しています。

三毛にゃんジェロさん
こんにちは。

仰る通りだと思うのですが、どうもそうではないようです。
私が大学に入る少し前からLSIの時代が始まり、信号処理に重きを置いた電気工学の世界になった感じがしています。
当時でさえトランジスタは過去のものですから、電気と熱はフリーな関係になったと考える学生さんが多かったのかなぁ?と考えています。
私の勤務する会社は所謂重電系なもので、冷却とかは結構大雑把なんでなおさらかもしれません。

部品の寸法が小さくなった場合、基板上では2次元的な縮小効果ですが、熱的には3次元的な増加因子になるわけで、その辺の事はどうも想像が及ばないようです。

20年ほど前、電気設計でも発熱を設計当初から考慮する設計、と言うの叫ばれて、電気屋さんでも使える簡易な熱設計シミュレーションソフトは売り出されたことがありました。
私の会社の電気開発部門でも数セット購入して評価していましたがドブに捨ててしまった様です。
おっと、年寄りの口になってしまった。

私も部品を選ぶ際はできるだけ表面積の大きいものを選びます。放熱効果もありますが、熱容量も大きくなるので温度上昇速度が緩やかになるので。
何よりも同じ発熱量でも発熱密度がドン!と上がる結果になるので、今の状況からさらに小さくするのは、かなりの抵抗があります。
抵抗つながりで落ちました。お後がよろしいようで。

またやってしまいました。
名無しのゴンべさんは、私です。

禁断のClassAAでは全てTAKMAN REY50を使おうと集めてますが、33Ωだけ入手不可。肝腎要のClassAAブリッジだというのに。
33ΩだけREY25 (1/4W)またはREY75 (1W)、あるいはDALE CMF55 (1/2W)にするか。
ブリッジに使用する4本だけ同じシリーズで統一できるか調べてみても、どれも何かしらの欠品があってどうしても無理。
この4本だけBispaのLGMFSA50シリーズにしてもいいけど、サイズが1/4Wサイズなので熱雑音を考えたら不利かも。

ALPSのミニデテントRK271シリーズもちょっと品薄気味。

部品不足がいろんなところに現れてきています。

ClassAAブリッジの抵抗値、10x3.3k vs 33x1kの組み合わせをアレンジして10x3k vs 30x1kの組み合わせに変更することにしました。これで、抵抗はTAKMAN REY50だけで構成できそうです。

KOAもTAKMANも潤沢とは言い難い状況ですね。
秋月もFAITHFUL LINKの抵抗器になってますが、これってどんなグアイなんでしょう。

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