アクリル加工用図面公開
タカチのアルミケースに合わせたアクリルパネルの図面とPi4の放熱煙突ケースの図面を公開いたします。
データはdxfとpdfを同梱しています。正確なのはdxfと思います。
ダウンロード - takachi_panel_pi4.zip
Emerge+さんで頒布していたときのフロントパネルは「スモーク」と「ハーフミラー」の2種類がありました。
リアは共に黒です。 厚さは前後とも3mmで良いと思います。
Pi4になってからEthernetとUSBのコネクタ位置が変わりましたが、リアパネルの板を裏表逆にすると付けられるみたいです。
以下は、頒布直前まで進んでいたのですが、コロナの影響で透明アクリル板が入手困難になり頓挫したものです。
Pi4は発熱が多いため熱をどう処理するかがキーになっていました。煙突型にすることでヒートシンクなしで放熱できるというチムニー型ケースが一つの回答です。
こちらは、レーザー彫刻部分を指定しないといけないと思われます。
図面をひらくとこんな感じです。「どこをレーザーで彫刻する」のか「切り落とす」のかを伝えないと完成しないと思います。
また、底板は5mmにしています。 そのほかは3mm。 お気を付けください。
最後はSound RABBITのアクリルケースです。
じつは図面だけ書いて実物は作っていません。こういうイメージのモノが出来たらいいな。
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たかじんさん。
こちらのチムニー型ケースをEmerge+さんに加工依頼しようと考えています。
いくつか、疑問点がありましたので質問させてください。
①Emerge+さんのHPで素材についてチェックしましたが、制作例のガラス色のアクリルはどれが該当するのか判別出来ませんでした。また、キャスト材と押出材どちらが素材として適しているのか、ご教示いただけますと幸いです。キャスト材は板厚精度があまり良くないとの記述があったので、押出材の方が向いている？
②DXF図面に関して。
現在アップロードされている図面をCADで開きますと、曲線部分と穴加工部分の一部が崩れた状態で表示されますが、これはこちらのCADソフトの環境由来の物か、判断がつきませんでした。
ずれている部分を自前で修正しましたが、たかじんさんの方でも確認していただけないでしょうか。
※確認したＣＡＤソフトの種類ですが、Jw_cadとAR_CADの最新版です。
③音質面を考慮して有線LAN接続で運用しようと考えていますが、プロトタイプでは、LANケーブルの根元の長さを考慮しておらず、底板がLANケーブルと干渉してはまらない、との記述がありましたがアップされている図面ではこちらは解消されていますでしょうか。
④組み立て時に必要な六角支柱の種類について。
こちらも記述が見当たりませんでしたので、ご教示いただけますと幸いです。
以上、長文となりましたが、よろしくお願い致します。
投稿: 通りすがりの７７４ | 2023年8月30日 (水) 19時37分
通りすがりの７７４さん
アクリルは耐熱や硬さが必要でしたらキャスト材（高価です）、普通のアクリルなら押し出し材が適していると思います。
色は普通に売っているものでしたらどれでも対応していると思います。
例えば、「はざいや」さんなどを見てみると良いかと思います。
https://www.hazaiya.co.jp/index.html
DXFに関しては、何とも言えませんが、このデータで加工してもらえた実績はあります。
というか、このチムニーケースそのままが欲しいと連絡をすれば、一度加工しているため作ってくれるかと思います。
LANケーブルの取り出し口に関しては、そのままです。 コネクタ部からすぐ曲げられるLANケーブルをご使用ください。
六角支柱の情報、確かに抜けてますね。すみません。
下側から順に7mm（メス-メス）、11mm（オス-メス）、11mm（オス-メス） です。
すべてM2.6です。
https://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-11546/
https://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-07311/
M2.6ビス
https://akizukidenshi.com/catalog/g/gP-07324/
投稿: たかじん | 2023年8月30日 (水) 20時02分
たかじんさん
早速のご回答ありがとうございます。
アクリル素材の物性に関しては、自分でももう少し勉強してみます。
「はざいや」さんは素材の質感等もある程度分かるので参考になります。
ケース加工に関しては、FURUTECHのRCAソケット辺りを付けようかな、と考えているのでRCAソケット固定用の穴のみ変更して加工依頼を出してみようかな、と考えています。
LANケーブルと固定用の六角支柱の情報もありがとうございます。
長らく、Pi 3 Model B+とSB32+PRO DoPの組み合わせで使ってきたのですが、Pi 4 Model Bとの組み合わせに移行してみようと思った時にこのケースの事を思い出して、せっかくならこれで稼働させてみたい、と考えた次第です。チューニングすればPi 3との組み合わせより音質的にも有利なようですし、端子回りもUSB Type-Cをはじめ、Pi 3よりすっきりさせられる点も良いな、と。
給電に関しては、DC-Arrowで行っています。
投稿: 通りすがりの７７４ | 2023年8月30日 (水) 23時37分
通りすがりの７７４さん
少しデータ加工するのですね。 DXFデータが崩れているように見えるのは心配ですね。
Emerge+さんではIllustratorで読み込むとおっしゃっていたので、Illustratorで崩れなければ大丈夫だとは思います。
私の方で確認したDXFは、オートデスク社のDWGビューアーです。 これでも崩れてはいなかったと思います。
Pi4は発熱が多いですが、電源部がしっかりしているので音質面で有利なところもありますね。 私のところではEthernetが時折り認識しなくなる現象があります。 GigabitなのでLANケーブルがシビアになっている可能性もあります。
投稿: たかじん | 2023年9月 1日 (金) 23時03分
たかじんさん
本日、Emerge+さんに加工を正式に依頼しました。
テンプレートに従って、DXFで作図した物を添付しましたが、加工データとして問題なく使用できる、とのお墨付きを頂きました。
変更点としては、ケース全長を20㎜延長(ラズパイとSB32+PRO DoPの位置を20㎜上に配置)して、LANケーブルを下から通しても干渉が避けられるようにした事と、RCAソケットをケースに直付けする為、ケース横幅も10㎜拡幅してみました。それとSB32+PRO DoPに直接給電する為のXHコネクタを通す穴もひとつ開けてみました。
どんな仕上がりになるか、今から楽しみです。
投稿: 通りすがりの７７４ | 2023年9月12日 (火) 20時59分
通りすがりの７７４さん
おおぉ。 おめでとうございます。 素晴らしいモディファイと思います。
完成が楽しみですね。
投稿: たかじん | 2023年9月13日 (水) 20時45分