PGA2311 電子ボリューム基板の2ndロット

先日、試作で作った基板を頒布したPGA2311 電子ボリューム基板ですが、ほんの数時間で売り切れてしまったため、そのまま基板をリピートしました。

基板は全く変えていません。 基板製造屋さんにデータを送りなおしておらず「管理番号＊＊＊＊のリピート製造をお願いします。」と依頼すれば基板屋さんの方もデータ確認作業をパスして、即、製造工程に入れるので、早く出来上がります。

前回と違うのは、コントローラマイコンを基板に実装していないところです。

秋月電子で売っているSOPソケットで直接マイコンにファームウェアを書き込んでいます。

ICの幅が3.9mm対応のSOPソケットは１種類だけ秋月電子ありました。部品が届いたあと、ピンアサインなど確認するために秋月webサイトを見に行ったら、

無くなっていました。。。

ソケットの入手がギリギリ間に合ったということで良かったです。最後の１個を買ったのかもしれません。

という訳で、今回のコントローラマイコン（PIC）は、基板に実装せず、静電気対策でアルミホイルに包んで同梱しました。もし、足が曲がっていましたら、ピンセットなどで修正してから実装してください。足が曲がったままでは、うまく半田付けできません。

ついでに、違いが判るか私もまだ試していないのですが、今回はPGA2311の「Aグレート」を付録しています。

Aグレード品は、選別により低ひずみなものになっています。

ちょっと分かりにくいのですが、印字のPGA2311の次のUはグレートではなく、SOICパッケージのU（DIPパッケージはP）で、少しズレたところに「A」の印字があります。選別して後から印字するのでしょうね。

つまり

PGA2311U / PGA2311P   が 「Uグレード」のSOIC / DIPパッケージ

PGA2311U A / PGA2311P A   が「Aグレード」のSOIC / DIPパッケージ

デジキーで購入しているので、中国あたりの怪しい流通品の偽物ではないハズです。

先ほど出荷しましたので、数日後には頒布再開すると思います。

よろしくお願いします。

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