リフローハンダ付け
既に電子ボリュームのページでご案内していますが、SSOPハンダ付け代行に代わってリフローハンダ付けオプションを開始することになりました。
いままで、私が手ハンダでSSOPの実装を行なってきましたが、見た目は雲泥の差です。
VOL-12、SEL-12基板の
表面実装部品の全て
をリフローでハンダ付けするため、残りはリード品だけとなります。
しかも、 お値段はいままで通り 1500円（実働テスト費含み）です。
これは画期的なことかもしれません。
私が普段、仕事で実装してもらっているときには、同じくらいの基板サイズで１枚あたり5000円から6000円くらいかかっています。 DIP部品も含めて実装してもらっているので同列で比較はできませんが、部品点数がすくないとはいえ、両面リフローで、検査費含み1500円は価格破壊的なことと思います。
まあ、不良が起こった場合などのリスクを私が背負っているだけなんですが・・・（汗
この際、後ろ向きなことは考えないでおきましょう。
これまでハンダ付け代行は２枚だけ行ないました。 SSOP以外の表面実装も実装していたので、殆ど変わりはないと思いますが、多少、気分が違うかもしれません。 私の手ハンダですみません。
検査は、今まで通り、私が動作チェックを行います。
どしどし、ご応募ください。 と言っても、基板はあと僅かですが・・・
追記＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝
製作例集のほう、更新しております。
HPA-12ケースに新たな一石が投じられました。 すばらしい！！
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＞リフローハンダ付け
クリームハンダ？を熱で溶かしてつけるやつですか？
低温度ハンダとはいえ、チップそのものまで熱を
加えるので、以前から不思議に思っていました。
デバイスって、メーカーが脅すほど熱に弱くないのかな？と
思ってしまいます。
投稿: まるは | 2013年8月20日 (火) 00時36分
まるはさん
そうです。クリームハンダとかハンダペーストと呼ばれるハンダを基板につけて
ＩＣとかチップ部品を載せて、炉で温めてハンダ付けするものです。
表面実装品の量産は、３０年くらい昔からこのタイプです。
http://japan.renesas.com/products/lead/specific_info/rt/heatproof/index.jsp
こんな感じでハンダ付けの条件というのがあります。
短い時間ですがＰＢフリーでは260度まで上げるのが標準ですから、
デバイス的には、もっと耐えられるんだと思います。
投稿: たかじん | 2013年8月20日 (火) 08時09分